在半導(dǎo)體與電子制造行業(yè)，涂層厚度雖微，卻是決定產(chǎn)品性能與可靠性的關(guān)鍵變量。特別是在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，涂層不僅起到保護(hù)電路、耐高溫和防腐蝕的作用，也影響后續(xù)焊接質(zhì)量與使用壽命。

近日，工業(yè)物理中國收到某電子行業(yè)客戶委托，使用旗下SpecMetrix® ROI增強(qiáng)光學(xué)干涉膜厚分析系統(tǒng)，對其生產(chǎn)的多款PCB板樣品進(jìn)行了精密涂層厚度測量。測試取得了高精度、強(qiáng)重復(fù)性且與傳統(tǒng)切片法一致的結(jié)果，進(jìn)一步驗證了該系統(tǒng)在電子材料測厚領(lǐng)域的強(qiáng)大實力。 

該客戶為國內(nèi)電子元件制造商，在高頻通信、電力系統(tǒng)及工業(yè)控制等場景中均有PCB產(chǎn)品應(yīng)用。客戶在日常質(zhì)量管控中，原采用切片顯微法進(jìn)行膜厚分析，但存在制樣繁瑣、破壞性強(qiáng)、效率低等問題。

因此，此次他們正在尋找一種：

? 非接觸

? 非破壞

? 更高效率

? 精度可靠

的替代方案，對其PCB板表面功能性涂層進(jìn)行膜厚測量，以支持工藝優(yōu)化和成品質(zhì)控。

測試方法與系統(tǒng)說明

本次測試采用工業(yè)物理上海實驗室的 SpecMetrix® Enhanced 實驗室版系統(tǒng)，其搭載的 ROI 增強(qiáng)光學(xué)干涉測量技術(shù)，已納入 ASTM D8331 國際標(biāo)準(zhǔn)，可對透明、有色或著色基材上的涂層進(jìn)行亞微米級非接觸式測量。

測試參數(shù)：

•  涂層折射率：1.55（標(biāo)準(zhǔn)預(yù)設(shè)）

•  波長范圍：490–670 nm

•  測量方式：區(qū)域掃描，每塊區(qū)域 100+ 測點平均

•  測試樣品：客戶提供 2 塊 PCB 樣品，每塊選取上下兩區(qū)域分別測量

測量結(jié)果與分析亮點：

•  樣品一：上區(qū)域平均膜厚為 21.90μm，下區(qū)域為 21.09μm

•  樣品二：上區(qū)域為 24.58μm，下區(qū)域為 21.70μm

結(jié)果顯示：

1. 數(shù)據(jù)與客戶切片法結(jié)果吻合度高，驗證系統(tǒng)準(zhǔn)確性

2. 重復(fù)性良好，區(qū)域差異在可接受范圍內(nèi)

3. 無破壞、快速出數(shù)、無需前處理，極大提升檢測效率

4. ROI干涉技術(shù)對PCB等多孔、微結(jié)構(gòu)材料表現(xiàn)出色

為什么 SpecMetrix 適用于電子及半導(dǎo)體行業(yè)？

SpecMetrix® 并非僅適用于涂料行業(yè)，它在精密涂層、功能膜、電子材料領(lǐng)域也具備優(yōu)秀表現(xiàn)：

此外，SpecMetrix® 還可用于其他電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域，例如：

•  UV/PI 絕緣涂層

•  柔性電路板（FPC）表面處理

•  光學(xué)薄膜、導(dǎo)熱膜等新材料

•  電池隔膜、封裝膜及粘結(jié)層測厚

?? SpecMetrix實驗室版本測試視頻

工業(yè)物理邀您共話"芯"未來！

在電子制造與半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，如何用更精準(zhǔn)的檢測手段提升工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率，成為越來越多企業(yè)關(guān)注的焦點。

作為材料與結(jié)構(gòu)分析技術(shù)的積極推動者，工業(yè)物理也將重磅亮相即將到來的9月半導(dǎo)體行業(yè)年會，攜旗下多款解決方案，與行業(yè)伙伴深入交流、現(xiàn)場演示、共探未來。

? 同步展示解決方案

除了膜厚檢測系統(tǒng)，工業(yè)物理還將展示推薦：

?? Systech 微量氧分析儀

適用于 SMT、TCB、RTP等制程關(guān)鍵環(huán)境氣體控制

?? C&W 鹽霧循環(huán)腐蝕試驗設(shè)備

用于電子元件、封裝件、結(jié)構(gòu)材料的長期耐久性與環(huán)境可靠性測試

?? PGX+ 便攜式接觸角測試儀

可快速評估 PCB、FPC、覆膜材料等表面潤濕性與表面能，助力工藝前處理效果判斷及涂覆一致性驗證

?? TME IP67等效密封性測試系統(tǒng)

專為電子模組、殼體、連接器等密封防護(hù)等級測試設(shè)計，提供快速、非破壞性的泄漏檢測方式，滿足IP等級驗證與出廠抽檢需求

這些設(shè)備共同構(gòu)建起工業(yè)物理為電子與半導(dǎo)體行業(yè)提供的全流程質(zhì)量控制解決方案矩陣，覆蓋從“表面前處理"到“成品可靠性測試"的各個關(guān)鍵節(jié)點。

?? 歡迎您在9月4–6日蒞臨A3-203展位，與我們面對面交流、演示體驗。如需提前預(yù)約樣品測試、獲取會議資料或定向技術(shù)對接，歡迎留言或聯(lián)系工業(yè)物理中國團(tuán)隊！

讓我們一起，以精確測量之力，打造更可靠的“芯"未來！